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普通晶闸管模块

芯片与底板电气绝缘;国际标准封装;全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力;350A以下模块皆为强迫冷风,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷。

普通整流管模块

芯片与底板电气绝缘;国际标准封装;全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力;400A以下模块皆为强迫冷风,500A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷。

普通晶闸管/整流管混合模块

芯片与底板电气绝缘;国际标准封装;全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力;350A以下模块皆为强迫冷风,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷。

快速晶闸管/整流管模块

非绝缘,底板为公共电极;国际标准封装;全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力;高浪涌电流;低正向压降。

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